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FIRMWARE ENGINEER韌體工程師面試經驗

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大地光纖股份有限公司面試經驗 2020.3.6

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公司：
大地光纖股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
FIRMWARE ENGINEER韌體工程師
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2020 年 3 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：在小會議室中先寫一份考卷，大概是關於C指標、找質數、MCU單晶片好像還有一點網路(? 感覺有點雜的...

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